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快英特尔一步台积电10nm芯片已试产中商产业

发布时间:2019-09-30 00:06:16 阅读: 来源:铝罐厂家

快英特尔一步 台积电10nm芯片已试产-中商产业

7月7日消息,在英特尔10nm制程工艺进一步推迟的情况下,台积电却快马加鞭,在10nm工艺上获得新的突破,并且研制出了首颗四核CortexA57概念验证产品。

在近日举办的第52届设计自动化会议中,台积电称,相比16nm工艺,10nm的晶体管密度提升了10%。这对工厂提出了新的要求,根据台积电的说法,他们调整了规则检查和集成成分提取器,目前,首款四核ARMCortex-A57芯片已经投产。值得一提的是,这已经比英特尔的进度快了一步。

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今年4月,台积电曾宣布2016年底量产10nm工艺芯片,5月底三星方面也宣称明年年底投产10nm工艺。在芯片工艺的比拼上,英特尔、台积电以及三星的竞争可谓激烈,由于高通、联发科、海思等半导体产商已经进入了工艺方面的对决,所以未来10nm将成为处理器厂商甚至是手机品牌的重要卖点。

如今,台积电方面已经进入试产阶段,如果能保证良率,明年年底量产又有何难?有了10nm工艺,又何愁抢不到下几代iPhone的处理器订单。

英特尔在工艺上的优势已经逐渐缩小,是不是也要加快步伐了?

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