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在低温交流和直流设计中提供可回流焊热保护的RTP器件TE无源器件分立半导体万芳

发布时间:2020-02-14 11:38:40 阅读: 来源:铝罐厂家

在低温交流和直流设计中提供可回流焊热保护的RTP器件(TE) - 无源器件/分立半导体 - 电子工程网

TE Connectivity旗下的业务部门TE电路保护部日前宣布:推出用于额定交流(AC)和额定直流(DC)的、具有一个140°C断开温度(TOPEN)的可回流焊热保护(RTP)器件。创新的RTP器件能够使用行业标准的元件贴装和无铅回流焊设备来快速而方便地实现安装,可确保制造商们通过由手工装配过渡到表面贴装器件(SMD)工艺,从而实现显著地降低费用。新的RTP140R060S(AC)与RTP140R060SD(DC)器件为设计师提供了一种更便利的、高性价比的热熔断器替代方案,使低温交流或者直流应用免受由潜在的热事件所带来的损坏。

用于额定交流应用的RTP140R060S器件具有仅为0.7mOhm(典型值)的串联电阻、高电压容量(250VAC)、以及高电流交流中断额定值(120V交流电压下为80A)等特色。该器件有助于防护低温交流工业应用中由过温事件带来的损坏,其应用如照明调光器等。因为调光器被嵌入在墙中,因此可能很难释放热量,从而导致热事件的发生。此外,在这种类型设计中采用的MOSFET会失效进入电阻模式,并产生热量而导致一次热失控事件。为了应对空间和热量的挑战,RTP140R060S器件能够安装在PCB板上靠近它所保护的MOSFET的地方。

用于额定直流应用的RTP140R060SD有助于在低功率直流应用中为MOSFET提供免受热事件损坏的保护,这些应用诸如电动工具、电子监控和汽车电子设计等。与额定交流应用的器件相似,RTP140R060SD器件提供了一个仅为0.7mOhm(典型值)串联电阻,其开路温度为140°C,有助于防止误触发动作。此外,该器件的高电压容量(32VDC)和高电流直流中断额定值(16V直流电压下为200A)等特性使其特别适合于在直流应用中提供强劲的热保护,这些应用必须保证高级别的可靠性和安全性。

TE电路保护部的RTP技术采用一种一次性电子激活程序而使其变得热敏感,允许在应用现场中能够于140°C实现断开。在激活之前,一个RTP器件能够承受住3次无铅焊料回流焊步骤(最高峰值为260°C)而不会断开。而激活可以在系统测试或者实际应用现场中实现。

与必须在回流焊后才能安装的径向引线热熔断器不同,RTP器件允许使用标准的表面贴装生产方法,因此可免去对一些特殊装配程序的需求。该器件也可以安装在双面板的PCB上。

“新的低温交流/直流额定RTP器件是我们RTP产品组合非常重要的扩充,”TE电路保护部电器/工业/照明产品全球市场营销和业务拓展经理Faraz Hasan表示:“新的器件和现有的RTP200器件外形一样,但是它的激活温度更低。”

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