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发布时间:2021-06-09 16:51:22 阅读: 来源:铝罐厂家

HTC下一代旗舰智能手机HTC 11预计将在明年春季发布,但是关于这款手机的传闻和概念图已经陆续出现。几天前曾有传闻称HTC 11或将取消3.5毫米耳机插孔,而最新传闻则在性能和设计上全面“升级”。在性能方面,最新传闻称HTC 11将配备高通最新发布的Snapdragon 835芯片组(8核CPU、Adreno 540 GPU),以及8GB超大内存、256GB内置存储空间和3700mAH电池。高通的Quick Charge 4.0快速充电将比Quick Charge 3.0充电速度提高20%。在设计方面,最新传闻称HTC 11将采用无边框设计并配备后置双摄像头。5.5英寸显示屏分辨率高达1440 x 2560。两个后置摄像头均为1200万像素,前置摄像头为800万像素。在操作系统方面,HTC 11预计会预装Android 7.0并采用HTC的Sense 8用户界面。

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